ซื้อ CX1210MKX7R8BB564 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CX1210MKX7R8BB564
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CX1210MKX7R8BB564
- ผู้ผลิต:
- Yageo
- ลักษณะ:
- CAP CER 0.56UF 25V X7R 1210
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16365 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CX1210MKX7R8BB564 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CX1210MKX7R8BB564 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 25V |
|---|---|
| ความอดทน: | ±20% |
| ความหนา (สูงสุด): | 0.067" (1.70mm) |
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | X7R |
| ขนาด / มิติ: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| ชุด: | X2Y® |
| ความนิยม: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 1210 (3225 Metric) |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 125°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount, MLCC |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CX1210MKX7R8BB564 |
| สไตล์ตะกั่ว: | - |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | - |
| คุณลักษณะเด่น: | Low ESL (X2Y) |
| อัตราความล้มเหลว: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 0.56µF ±20% 25V Ceramic Capacitor X7R 1210 (3225 Metric) |
| ลักษณะ: | CAP CER 0.56UF 25V X7R 1210 |
| ปริมาตร: | 0.56µF |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CX1210MKX7R8BB564
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CX1210MKX7R0BB473 | Yageo | CAP CER 0.047UF 100V X7R 1210 | การสอบสวน |
|
CX1210MKX7R8BB474 | Yageo | CAP CER 0.47UF 25V X7R 1210 | การสอบสวน |
 |
1808Y0500561JDR | Knowles Syfer | CAP CER 560PF 50V X7R 1808 | การสอบสวน |
|
CX1210MKX7R9BB104 | Yageo | CAP CER 0.1UF 50V X7R 1210 | การสอบสวน |
|
CX1210MKX7R9BB224 | Yageo | CAP CER 0.22UF 50V X7R 1210 | การสอบสวน |
|
CX1210MKX7R7BB105 | Yageo | CAP CER 1UF 16V X7R 1210 | การสอบสวน |
|
CX1210MKX7R7BB824 | Yageo | CAP CER 0.82UF 16V X7R 1210 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog