ซื้อ CSSTV32867SGKEREP กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CSSTV32867SGKEREP
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CSSTV32867SGKEREP
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC REGISTERED BUFF 26BIT 96LFBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19484 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- CSSTV32867SGKEREP.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CSSTV32867SGKEREP เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CSSTV32867SGKEREP ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| การจ่ายแรงดัน: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 96-LFBGA (13.5x5.5) |
| ชุด: | 74SSTV |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 96-LFBGA |
| ชื่ออื่น: | 296-22147-2 V62/06676-01XE |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวนบิต: | 26 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 20 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CSSTV32867SGKEREP |
| ประเภทตรรกะ: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| ขยายคำอธิบาย: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 96-LFBGA (13.5x5.5) |
| ลักษณะ: | IC REGISTERED BUFF 26BIT 96LFBGA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CSSTV32867SGKEREP
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
CSSTV32852GKFREP | Texas Instruments | IC REGISTERED BUFF 114LFBGA | การสอบสวน |
 |
74SSTVF16857PAG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 14BIT SSTL I/O 48TSSOP | การสอบสวน |
 |
SY10EL16VBKG | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 3.3/5V 8-MSOP | การสอบสวน |
|
SSTV16859CGLFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUS DVR UNIV 13-26BIT 64TSSOP | การสอบสวน |
 |
ISL55100AIRZ-T | Intersil | IC COMP DRVR/WINDOW 18V 72-QFN | การสอบสวน |
|
SN74ACT1073DW | Texas Instruments | IC 16-BIT BUS TERM ARRAY 20-SOIC | การสอบสวน |
 |
SSTU32865ET,557 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802-1 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers