ซื้อ CSD96371Q5M กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CSD96371Q5M
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CSD96371Q5M
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC SYNC BUCK NEXFET 22SON
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยตะกั่ว / RoHS Compliant
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18970 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- CSD96371Q5M.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CSD96371Q5M เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CSD96371Q5M ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - โหลด: | 3.3 V ~ 13.2 V |
| เทคโนโลยี: | Power MOSFET |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 22-LSON (5x6) |
| ชุด: | NexFET™ |
| Rds On (Typ): | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 22-PowerLFDFN |
| การกำหนดค่าเอาท์พุท: | Half Bridge |
| ชื่ออื่น: | 296-35630-2 CSD96371Q5M-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 2 (1 Year) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 26 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CSD96371Q5M |
| ประเภทการโหลด: | Inductive |
| อินเตอร์เฟซ: | PWM |
| คุณลักษณะเด่น: | Bootstrap Circuit |
| การป้องกันความผิดพลาด: | Shoot-Through, UVLO |
| ขยายคำอธิบาย: | Half Bridge Driver Synchronous Buck Converters Power MOSFET 22-LSON (5x6) |
| ลักษณะ: | IC SYNC BUCK NEXFET 22SON |
| ปัจจุบัน - ยอดส่งออก: | 75A |
| ปัจจุบัน - ออก / ช่องทาง: | 50A |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Synchronous Buck Converters |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CSD96371Q5M
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
CSD96370Q5M | Texas Instruments | IC SYNC BUCK NEXFET 22SON | การสอบสวน |
 |
FDMF6823B | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE DRMOS 55A 40-PQFN | การสอบสวน |
 |
BA5952AFP-E2 | Rohm Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER PAR 28HSOP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers