ซื้อ CS1777.E0-998170 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CS1777.E0-998170
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CS1777.E0-998170
- ผู้ผลิต:
- Cortina Systems (Inphi)
- ลักษณะ:
- IC SDH FRAMER MAPPER 1020UBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14352 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- CS1777.E0-998170.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CS1777.E0-998170 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CS1777.E0-998170 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | - |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 1020-FCBGA (33x33) |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ (วัตต์): | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 1020-BGA |
| ชื่ออื่น: | 1008-1012 HPCS1777.E0-998170 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | - |
| จำนวนแผงวงจร: | - |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CS1777.E0-998170 |
| อินเตอร์เฟซ: | SPI-4.2 |
| รวม: | - |
| ฟังก์ชัน: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | Telecom IC 1020-FCBGA (33x33) |
| ลักษณะ: | IC SDH FRAMER MAPPER 1020UBGA |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CS1777.E0-998170
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
XRT83VSH38IB | Exar Corporation | IC LIU SH T1/E1/J1 8CH 225BGA | การสอบสวน |
 |
M86297G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 900MHZ 16CH VOIP 625BGA | การสอบสวน |
 |
PEF 80912 H V1.4 | Infineon Technologies | IC MODULAR ISDN NT ORD MQFP-44 | การสอบสวน |
 |
82V2084PFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC LIU T1/J1/E1 4CH 128-TQFP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers