ซื้อ CPCP108K000FB32 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CPCP108K000FB32
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CPCP108K000FB32
- ผู้ผลิต:
- Dale / Vishay
- ลักษณะ:
- RES 8K OHM 10W 1% RADIAL
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13417 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- CPCP108K000FB32.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CPCP108K000FB32 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CPCP108K000FB32 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ความอดทน: | ±1% |
|---|---|
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | ±20ppm/°C |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | Radial Lead |
| ขนาด / มิติ: | 0.633" L x 0.485" W (16.08mm x 12.32mm) |
| ชุด: | CPCP |
| ต้านทาน (โอห์ม): | 8k |
| เพาเวอร์ (วัตต์): | 10W |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -65°C ~ 275°C |
| จำนวนการยกเลิก: | 2 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 11 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CPCP108K000FB32 |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 1.372" (34.85mm) |
| คุณลักษณะเด่น: | Flame Proof, Safety |
| อัตราความล้มเหลว: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 8k Ohm ±1% 10W Through Hole Resistor Radial Flame Proof, Safety Wirewound |
| ลักษณะ: | RES 8K OHM 10W 1% RADIAL |
| ส่วนประกอบ: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CPCP108K000FB32
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CPCP108K000FE32 | Vishay Dale | RES 8K OHM 10W 1% RADIAL | การสอบสวน |
|
CPCP108K000JB31 | Vishay Dale | RES 8K OHM 10W 5% RADIAL | การสอบสวน |
|
CPCP108K000JB32 | Vishay Dale | RES 8K OHM 10W 5% RADIAL | การสอบสวน |
|
CPCP108K000JE32 | Vishay Dale | RES 8K OHM 10W 5% RADIAL | การสอบสวน |
|
CPCP108K000FB31 | Vishay Dale | RES 8K OHM 10W 1% RADIAL | การสอบสวน |
|
CPCP108K000JE31 | Vishay Dale | RES 8K OHM 10W 5% RADIAL | การสอบสวน |
|
CPCP10800R0JE32 | Vishay Dale | RES 800 OHM 10W 5% RADIAL | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers