ซื้อ CP3SP33SMR/NOPB กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CP3SP33SMR/NOPB
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CP3SP33SMR/NOPB
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 144-BGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18804 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- CP3SP33SMR/NOPB.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CP3SP33SMR/NOPB เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CP3SP33SMR/NOPB ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 3 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 144-FBGA (10x10) |
| ชุด: | - |
| RAM ขนาด: | 44K x 8 |
| ประเภทหน่วยความจำโปรแกรม: | External Program Memory |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 144-LFBGA |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวน I / O: | 36 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CP3SP33SMR/NOPB |
| อินเตอร์เฟซ: | ACCESS.bus, Audio, Bluetooth, CAN, EBI/EMI, I²S, Microwire/SPI, UART/USART, USB OTG |
| ลักษณะ: | IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 144-BGA |
| หน่วยประมวลผลหลัก: | CR16C |
| ชุดควบคุม: | CP3000 |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Connectivity Processor |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CP3SP33SMR/NOPB
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
CP3SP33SMSX/NOPB | Texas Instruments | IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 224NFBGA | การสอบสวน |
|
CP3SP33SMS/NOPB | Texas Instruments | IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 224NFBGA | การสอบสวน |
|
CP3SP33SMRX/NOPB | Texas Instruments | IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 144-BGA | การสอบสวน |
 |
NET+50-BIT | Digi International | IC ARM7 MPU 32BIT 208BGA | การสอบสวน |
 |
CY8C20646AS-24LQXI | Cypress Semiconductor Corp | IC PSOC 16KB FLASH 48QFN | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers