ซื้อ CP20TD1-12A กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CP20TD1-12A
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CP20TD1-12A
- ผู้ผลิต:
- Powerex, Inc.
- ลักษณะ:
- DIP-CIB MOD 600V 20A
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15654 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- CP20TD1-12A.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CP20TD1-12A เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CP20TD1-12A ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 600V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 2.5V @ 15V, 20A |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | - |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 96W |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 26-DIP Module |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -20°C ~ 150°C (TJ) |
| กทช Thermistor: | Yes |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CP20TD1-12A |
| การป้อนข้อมูลการประจุกระแสไฟ (Cies) @ VCE: | 1.57nF @ 10V |
| อินพุต: | Three Phase Bridge Rectifier |
| ประเภท IGBT: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT Module Three Phase Inverter with Brake 600V 20A 96W Through Hole |
| ลักษณะ: | DIP-CIB MOD 600V 20A |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 1mA |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 20A |
| องค์ประกอบ: | Three Phase Inverter with Brake |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CP20TD1-12A
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CM100TX-24S1 | Powerex Inc. | IGBT MOD NX 100A 1200V 6-PAC | การสอบสวน |
 |
APTGL120TDU120TPG | Microsemi Corporation | MOD IGBT 1200V 140A SP6-P | การสอบสวน |
 |
CM75RX-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD 7PAC 1200V 75A NX SER | การสอบสวน |
|
APTGF90DA60D1G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 130A 445W D1 | การสอบสวน |
 |
VS-GT105LA120UX | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 105A LS CHOP SOT-227 | การสอบสวน |
 |
IRG5K150HF06A | Infineon Technologies | MOD IGBT 600V 150A POWIR 34 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers