ซื้อ CP00107R500KE66 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CP00107R500KE66
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CP00107R500KE66
- ผู้ผลิต:
- Dale / Vishay
- ลักษณะ:
- RES 7.5 OHM 10W 10% AXIAL
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16015 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- CP00107R500KE66.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CP00107R500KE66 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CP00107R500KE66 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ความอดทน: | ±10% |
|---|---|
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | ±400ppm/°C |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | Axial |
| ขนาด / มิติ: | 1.890" L x 0.394" W (48.00mm x 10.00mm) |
| ชุด: | CP |
| ต้านทาน (โอห์ม): | 7.5 |
| เพาเวอร์ (วัตต์): | 10W |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Axial |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -65°C ~ 275°C |
| จำนวนการยกเลิก: | 2 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 16 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CP00107R500KE66 |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | - |
| คุณลักษณะเด่น: | Flame Proof, Safety |
| อัตราความล้มเหลว: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 7.5 Ohm ±10% 10W Through Hole Resistor Axial Flame Proof, Safety Wirewound |
| ลักษณะ: | RES 7.5 OHM 10W 10% AXIAL |
| ส่วนประกอบ: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CP00107R500KE66
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CP00107R500JE66 | Vishay Dale | RES 7.5 OHM 10W 5% AXIAL | การสอบสวน |
|
CP00107R500JB14 | Vishay Dale | RES 7.5 OHM 10W 5% AXIAL | การสอบสวน |
|
CP00107R500JB143 | Vishay Dale | RES 7.5 OHM 10W 5% AXIAL | การสอบสวน |
|
CP00107R500JE14 | Vishay Dale | RES 7.5 OHM 10W 5% AXIAL | การสอบสวน |
|
CP00107R500KE663 | Vishay Dale | RES 7.5 OHM 10W 10% AXIAL | การสอบสวน |
|
CP00107R500KB14 | Vishay Dale | RES 7.5 OHM 10W 10% AXIAL | การสอบสวน |
|
CP00107R500JE663 | Vishay Dale | RES 7.5 OHM 10W 5% AXIAL | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers