ซื้อ CMCPCI102BR กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CMCPCI102BR
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CMCPCI102BR
- ลักษณะ:
- IC CPCI BACKPLANE 28TSSOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18718 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- CMCPCI102BR.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CMCPCI102BR เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CMCPCI102BR ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | - |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 28-TSSOP |
| ชุด: | CompactPCI® |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CMCPCI102BR |
| อินเตอร์เฟซ: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | CompactPCI™ Interface 28-TSSOP |
| ลักษณะ: | IC CPCI BACKPLANE 28TSSOP |
| การประยุกต์ใช้งาน: | CompactPCI™ |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CMCPCI102BR
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CP82C59AZ | Intersil | IC CONTROLLER 5V 8MHZ 28DIP | การสอบสวน |
 |
DS33W11DK+ | Maxim Integrated | IC MAPPING ETHERNET 256-CSBGA | การสอบสวน |
 |
EQ50F100LRE/NOPB | Texas Instruments | IC EQUALIZER HS CML 6WSON | การสอบสวน |
 |
MCZ33903CP5EK | NXP USA Inc. | IC SBC CAN HS 5.0V 32SOIC | การสอบสวน |
 |
ISL54101ACQZ | Intersil | IC TMDS REGEN W/MUX 128-MQFP | การสอบสวน |
 |
Z84C9008VSC00TR | Zilog | IC Z80 MPU KIO 84PLCC | การสอบสวน |
 |
PCA9541APW/01,112 | NXP USA Inc. | IC I2C 2:1 SELECTOR 16-TSSOP | การสอบสวน |
 |
MC33993DWB | NXP USA Inc. | IC SWITCH I/O INTERFACE 32-SOIC | การสอบสวน |
 |
89HPES12T3G2ZBBCI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCIE GEN2 SW 12LANE 324BGA | การสอบสวน |
 |
PI3HDMI611ZLE | Diodes Incorporated | IC REDRIVER HDMI 3.3V 32TQFN | การสอบสวน |
 |
DS8024-RRX+T&R | Maxim Integrated | IC SMART CARD 28SOIC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers