ซื้อ CM75E3U-12H กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CM75E3U-12H
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CM75E3U-12H
- ผู้ผลิต:
- Powerex, Inc.
- ลักษณะ:
- IGBT MOD CHOP 600V 75A U SER
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13910 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- CM75E3U-12H.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CM75E3U-12H เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CM75E3U-12H ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 600V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 3V @ 15V, 75A |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | Module |
| ชุด: | IGBTMOD™ |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 310W |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Module |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| กทช Thermistor: | No |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CM75E3U-12H |
| การป้อนข้อมูลการประจุกระแสไฟ (Cies) @ VCE: | 6.6nF @ 10V |
| อินพุต: | Standard |
| ประเภท IGBT: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT Module Single 600V 75A 310W Chassis Mount Module |
| ลักษณะ: | IGBT MOD CHOP 600V 75A U SER |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 1mA |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 75A |
| องค์ประกอบ: | Single |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CM75E3U-12H
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CM75E3U-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD CHOP 1200V 75A U SER | การสอบสวน |
 |
APTGF150A120T3WG | Microsemi Corporation | IGBT NPT PHASE 1200V 210A SP3 | การสอบสวน |
 |
APTGLQ100A65T1G | Microsemi Corporation | PWR MOD IGBT4 650V 200A SP1 | การสอบสวน |
 |
APTGT100BB60T3G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT3 BOOST BUCK SP3 | การสอบสวน |
 |
APTGT50DA170T1G | Microsemi Corporation | IGBT 1700V 75A 312W SP1 | การสอบสวน |
|
CM75DY-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 75A H SER | การสอบสวน |
 |
APTCV90TL12T3G | Microsemi Corporation | POWER MODULE IGBT QUAD 900V SP3 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers