ซื้อ CL14A105MO5NANC กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CL14A105MO5NANC
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CL14A105MO5NANC
- ลักษณะ:
- CAP ARRAY 1.0UF 16V X5R 0504
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17580 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- CL14A105MO5NANC.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CL14A105MO5NANC เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CL14A105MO5NANC ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 16V |
|---|---|
| ความอดทน: | ±20% |
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | X5R |
| ขนาด / มิติ: | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
| ชุด: | CL |
| ความนิยม: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 0504 (1410 Metric) |
| ชื่ออื่น: | 1276-2391-2 |
| จำนวนตัวเก็บประจุ: | 2 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CL14A105MO5NANC |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.022" (0.55mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 1µF ±20% Isolated Capacitor Array 16V X5R 0504 (1410 Metric) |
| วัสดุอิเล็กทริก: | Ceramic |
| ลักษณะ: | CAP ARRAY 1.0UF 16V X5R 0504 |
| ประเภทแผงวงจร: | Isolated |
| ปริมาตร: | 1µF |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CL14A105MO5NANC
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
334K400CS6G-FA | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 0.33UF 400V 6SMD | การสอบสวน |
 |
CL14A105MO8NANC | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | CAP ARRAY 1.0UF 16V X5R 0504 | การสอบสวน |
 |
W3A4YC153MAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 0.015UF 16V X7R 0612 | การสอบสวน |
|
CL14A105MP8NANC | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | CAP ARRAY 1.0UF 10V X5R 0504 | การสอบสวน |
 |
CL14A105MP5NANC | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | CAP ARRAY 1.0UF 10V X5R 0504 | การสอบสวน |
 |
W2A4YC472KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 4700PF 16V X7R 0508 | การสอบสวน |
|
W3A41A101JAT2F | AVX Corporation | CAP ARRAY 100PF 100V NP0 0612 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers