ซื้อ CIGW252012GL4R7MLE กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CIGW252012GL4R7MLE
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CIGW252012GL4R7MLE
- ลักษณะ:
- FIXED IND
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13039 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- CIGW252012GL4R7MLE.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CIGW252012GL4R7MLE เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CIGW252012GL4R7MLE ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 1008 (2520 Metric) |
|---|---|
| ขนาด / มิติ: | 0.984" L x 0.787" W (25.00mm x 20.00mm) |
| ชุด: | * |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 1008 (2520 Metric) |
| ชื่ออื่น: | 1276-6946-2 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 10 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CIGW252012GL4R7MLE |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.039" (1.00mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | Inductor 1008 (2520 Metric) |
| ลักษณะ: | FIXED IND |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CIGW252012GL4R7MLE
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CIGW252010GLR47MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | การสอบสวน |
|
CIGW252010GL3R3MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | การสอบสวน |
|
CIGW252010GL2R2MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | การสอบสวน |
|
CIGW252010GL1R0MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | การสอบสวน |
|
CIGW252010GL4R7MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | การสอบสวน |
|
CIGW252010GLR33MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | การสอบสวน |
|
CIGW252010GLR68MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | การสอบสวน |
|
CIGW252010EH4R7MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | การสอบสวน |
|
CIGW252010GL1R5MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | PWR INDUC 1.5UH MAX2.8A | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers