ซื้อ CIGT201210UH1R5MNE กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CIGT201210UH1R5MNE
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CIGT201210UH1R5MNE
- ลักษณะ:
- FIXED IND
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16599 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- CIGT201210UH1R5MNE.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CIGT201210UH1R5MNE เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CIGT201210UH1R5MNE ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 0805 (2012 Metric) |
|---|---|
| ขนาด / มิติ: | 0.080" L x 0.050" W (2.00mm x 1.25mm) |
| ชุด: | * |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 0805 (2012 Metric) |
| ชื่ออื่น: | 1276-6889-2 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 10 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CIGT201210UH1R5MNE |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.039" (1.00mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | Inductor 0805 (2012 Metric) |
| ลักษณะ: | FIXED IND |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CIGT201210UH1R5MNE
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CIGT201208EH1R0MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | การสอบสวน |
|
CIGT201210UH1R0MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | การสอบสวน |
|
CIGT201210UHR33MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | การสอบสวน |
|
CIGT201608LM1R0MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | การสอบสวน |
|
CIGT201210UHR24MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | การสอบสวน |
|
CIGT201210UHR47MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | การสอบสวน |
|
CIGT201210UHR68MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | การสอบสวน |
|
CIGT201206EH1R0MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | การสอบสวน |
|
CIGT201208EHR47MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers