ซื้อ CHF9838CBF500L กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CHF9838CBF500L
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CHF9838CBF500L
- ผู้ผลิต:
- Bourns, Inc.
- ลักษณะ:
- RES CHAS MNT 50 OHM 5% 250W
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16361 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- CHF9838CBF500L.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CHF9838CBF500L เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CHF9838CBF500L ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ความอดทน: | ±5% |
|---|---|
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | - |
| ขนาด / มิติ: | 0.975" L x 0.375" W (24.77mm x 9.53mm) |
| ชุด: | CHF - RF Power |
| ต้านทาน (โอห์ม): | 50 |
| เพาเวอร์ (วัตต์): | 250W |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Flat Box, Terminator |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 150°C |
| คุณสมบัติในการติดตั้ง: | Flanges |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CHF9838CBF500L |
| สไตล์ตะกั่ว: | Tab |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.194" (4.92mm) |
| คุณลักษณะเด่น: | RF, High Frequency |
| อัตราความล้มเหลว: | - |
| ลักษณะ: | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 250W |
| ส่วนประกอบ: | Thick Film |
| เคลือบประเภทที่อยู่อาศัย: | Aluminum Oxide |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CHF9838CBF500L
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CHF9838CBF500R | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 250W | การสอบสวน |
 |
CHF9838CBF101L | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 250W | การสอบสวน |
|
CHF9838CBF250R | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 25 OHM 5% 250W | การสอบสวน |
 |
CHF9838CBF101R | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 250W | การสอบสวน |
 |
CHF9838CNF500L | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 250W | การสอบสวน |
|
CHF9838CBF12R5R | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 12.5 OHM 5% 250W | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers