ซื้อ CGS74CT2525M กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CGS74CT2525M
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CGS74CT2525M
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC CLK BUFFER 1:8 14SOIC
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16954 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- CGS74CT2525M.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CGS74CT2525M เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CGS74CT2525M ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| ชนิด: | Fanout Buffer (Distribution) |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 14-SOIC |
| ชุด: | 74CT |
| อัตราส่วน - การป้อนข้อมูล: เอาท์พุท: | 1:8 |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| เอาท์พุต: | CMOS, TTL |
| ชื่ออื่น: | *CGS74CT2525M |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 70°C |
| จำนวนแผงวงจร: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CGS74CT2525M |
| อินพุต: | CMOS, TTL |
| ความถี่ - แม็กซ์: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| ที่แตกต่างกัน - การป้อนข้อมูล: เอาท์พุท: | No/No |
| ลักษณะ: | IC CLK BUFFER 1:8 14SOIC |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CGS74CT2525M
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
CGS74CT2525MX | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:8 14SOIC | การสอบสวน |
|
CGS74LCT2524M | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:4 75MHZ 8SOIC | การสอบสวน |
|
CGS74CT2524M | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:4 100MHZ 8SOIC | การสอบสวน |
|
CGS74CT2524MX | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:4 100MHZ 8SOIC | การสอบสวน |
|
CGS74CT2525N | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:8 14DIP | การสอบสวน |
|
CGS74LCT2524MX | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:4 75MHZ 8SOIC | การสอบสวน |
|
CGS74C2525MX | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:8 14SOIC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers