ซื้อ CGA4J2X8R1E334M125AA กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CGA4J2X8R1E334M125AA
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CGA4J2X8R1E334M125AA
- ผู้ผลิต:
- TDK Corporation
- ลักษณะ:
- CAP CER 0.33UF 25V X8R 0805
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13445 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CGA4J2X8R1E334M125AA เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CGA4J2X8R1E334M125AA ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 25V |
|---|---|
| ความอดทน: | ±20% |
| ความหนา (สูงสุด): | 0.057" (1.45mm) |
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | X8R |
| ขนาด / มิติ: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| ชุด: | CGA |
| ความนิยม: | AEC-Q200 |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 0805 (2012 Metric) |
| ชื่ออื่น: | 445-12817-2 CGA4J2X8R1E334MT0Y0H |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 150°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount, MLCC |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 20 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CGA4J2X8R1E334M125AA |
| สไตล์ตะกั่ว: | - |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | - |
| คุณลักษณะเด่น: | High Temperature |
| อัตราความล้มเหลว: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 0.33µF ±20% 25V Ceramic Capacitor X8R 0805 (2012 Metric) |
| ลักษณะ: | CAP CER 0.33UF 25V X8R 0805 |
| ปริมาตร: | 0.33µF |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CGA4J2X8R1E334M125AA
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA4J2X8R1E334M125AE | TDK Corporation | CAP CER 0.33UF 25V X8R 0805 | การสอบสวน |
|
CGA4J2X8R1E334K125AA | TDK Corporation | CAP CER 0.33UF 25V X8R 0805 | การสอบสวน |
 |
CGA4J2X8R1E334M125AD | TDK Corporation | CAP CER 0.33UF 25V X8R 0805 | การสอบสวน |
|
CGA4J2X8R1E334K125AE | TDK Corporation | CAP CER 0.33UF 25V X8R 0805 | การสอบสวน |
|
CGA4J2X8R1E334K125AD | TDK Corporation | CAP CER 0.33UF 25V X8R 0805 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers