ซื้อ CGA4J1X8R1E105K125AD กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CGA4J1X8R1E105K125AD
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CGA4J1X8R1E105K125AD
- ผู้ผลิต:
- TDK Corporation
- ลักษณะ:
- CAP CER 1UF 25V X8R 0805
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12876 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CGA4J1X8R1E105K125AD เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CGA4J1X8R1E105K125AD ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 25V |
|---|---|
| ความอดทน: | ±10% |
| ความหนา (สูงสุด): | 0.059" (1.50mm) |
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | X8R |
| ขนาด / มิติ: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| ชุด: | CGA |
| ความนิยม: | AEC-Q200 |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 0805 (2012 Metric) |
| ชื่ออื่น: | 445-174837-2 CGA4J1X8R1E105KT0Y0B |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 150°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount, MLCC |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CGA4J1X8R1E105K125AD |
| สไตล์ตะกั่ว: | - |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | - |
| คุณลักษณะเด่น: | Epoxy Mountable, High Temperature |
| อัตราความล้มเหลว: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 1µF ±10% 25V Ceramic Capacitor X8R 0805 (2012 Metric) |
| ลักษณะ: | CAP CER 1UF 25V X8R 0805 |
| ปริมาตร: | 1µF |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CGA4J1X8R1E105K125AD
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA4J1X8R1E105K125AE | TDK Corporation | CAP CER 1UF 25V X8R 0805 | การสอบสวน |
|
CGA4J1X8R1E105K125AC | TDK Corporation | CAP CER 1UF 25V X8R 0805 | การสอบสวน |
|
CGA4J1X8R1E684K125AD | TDK Corporation | CAP CER 0.68UF 25V X8R 0805 | การสอบสวน |
|
CGA4J1X8R1E684K125AC | TDK Corporation | CAP CER 0.68UF 25V X8R 0805 | การสอบสวน |
|
CGA4J1X8R1E684K125AE | TDK Corporation | CAP CER 0.68UF 25V X8R 0805 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog