ซื้อ CG2230MS กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CG2230MS
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CG2230MS
- ผู้ผลิต:
- Littelfuse
- ลักษณะ:
- GDT 230V 20KA SURFACE MOUNT
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17050 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- CG2230MS.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CG2230MS เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CG2230MS ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - DC Spark กว่า (Nom): | 230V |
|---|---|
| ความอดทน: | - |
| ชุด: | CG2 |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 2-SMD Cylinder Square End |
| ชื่ออื่น: | 420-1078-2 420-1078-2-ND CG2-230MS |
| จำนวนแกน: | 2 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CG2230MS |
| กระแสไฟฟ้าแรงดัน (8 / 20μs): | 20000A (20kA) |
| ล้มเหลวสั้น: | No |
| ขยายคำอธิบาย: | Gas Discharge Tube 20000A (20kA) 2 Pole Surface Mount |
| ลักษณะ: | GDT 230V 20KA SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CG2230MS
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CG2230LSN | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20KA THROUGH HOLE | การสอบสวน |
 |
CG2230LSSNTR | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20KA SURFACE MOUNT | การสอบสวน |
|
CG2230LSSN | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20KA SURFACE MOUNT | การสอบสวน |
|
CG2230LSNTR | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20KA THROUGH HOLE | การสอบสวน |
 |
CG2230 | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20KA | การสอบสวน |
|
CG2230SN | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20KA | การสอบสวน |
|
CG2230LS | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20KA SURFACE MOUNT | การสอบสวน |
|
CG2230L | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20KA THROUGH HOLE | การสอบสวน |
|
CG2230LSTR | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20KA SURFACE MOUNT | การสอบสวน |
|
CG2230LTR | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20KA THROUGH HOLE | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers