ซื้อ CENGSH7760-10-503HC กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CENGSH7760-10-503HC
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CENGSH7760-10-503HC
- ผู้ผลิต:
- Logic PD, Inc.
- ลักษณะ:
- CARD ENGINE 16MB FLASH 64MB RAM
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16871 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- CENGSH7760-10-503HC.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CENGSH7760-10-503HC เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CENGSH7760-10-503HC ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ความเร็ว: | 198MHz |
|---|---|
| ขนาด / มิติ: | 2.37" x 2.67" (60.2mm x 67.8mm) |
| ชุด: | - |
| RAM ขนาด: | 64MB |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 70°C |
| โมดูล / ประเภทของคณะกรรมการ: | MPU Core |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CENGSH7760-10-503HC |
| flash ขนาด: | 32MB |
| ขยายคำอธิบาย: | - Embedded Module SH7760 198MHz 64MB 32MB |
| ลักษณะ: | CARD ENGINE 16MB FLASH 64MB RAM |
| หน่วยประมวลผลหลัก: | SH7760 |
| ประเภทตัวเชื่อมต่อ: | SO-DIMM-144 |
| ร่วมประมวลผล: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CENGSH7760-10-503HC
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CENGSH7727-20-403HC | Logic | CARD ENGINE 16MB FLASH 32MB RAM | การสอบสวน |
|
CENGSH7727-20-404HC | Logic | CARD ENGINE 32MB FLASH 32MB RAM | การสอบสวน |
|
CENGSH7760-10-504HCR | Logic | CARD ENGINE 32MB FLASH 64MB RAM | การสอบสวน |
|
CENGSH7760-10-504HC | Logic | CARD ENGINE 32MB FLASH 64MB RAM | การสอบสวน |
 |
TE0745-01-45-2I | Trenz Electronic GmbH | SOM SOC Z7 XC7Z045-2FBG676I 1GB | การสอบสวน |
 |
TE0600-02I | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE XC6SLX45 2X128MB 2I | การสอบสวน |
 |
CC-MX-PF47-ZM | Digi International | MOD IMX287 128MB FLASH | การสอบสวน |
 |
FS-362 | Digi International | MODULE A9M2410 32MB SDRAM FLASH | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers