ซื้อ CDR12BG3R9ABWS กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CDR12BG3R9ABWS
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CDR12BG3R9ABWS
- ผู้ผลิต:
- AVX Corporation
- ลักษณะ:
- CAP CER 3.9PF 50V BG 0606
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14687 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- CDR12BG3R9ABWS.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CDR12BG3R9ABWS เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CDR12BG3R9ABWS ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 50V |
|---|---|
| ความอดทน: | ±0.1pF |
| ความหนา (สูงสุด): | 0.057" (1.45mm) |
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | BG |
| ขนาด / มิติ: | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
| ชุด: | Military, MIL-PRF-55681, CDR12 |
| ความนิยม: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 0606 (1616 Metric) |
| ชื่ออื่น: | 1010-1015-2 1010-1015-2-MIL AQ125M3R9BSJME AQ125M3R9BSJME\250 CDR12BG3R9ABWS\M250 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 125°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount, MLCC |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 16 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CDR12BG3R9ABWS |
| สไตล์ตะกั่ว: | - |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | - |
| คุณลักษณะเด่น: | Military |
| อัตราความล้มเหลว: | S (0.001%) |
| ขยายคำอธิบาย: | 3.9pF ±0.1pF 50V Ceramic Capacitor BG 0606 (1616 Metric) |
| ลักษณะ: | CAP CER 3.9PF 50V BG 0606 |
| ปริมาตร: | 3.9pF |
| การประยุกต์ใช้งาน: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CDR12BG3R9ABWS
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers