ซื้อ CDK1307CILP40 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CDK1307CILP40
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CDK1307CILP40
- ผู้ผลิต:
- Exar Corporation
- ลักษณะ:
- IC ADC 12/13BIT 65MSPS 40QFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15859 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- CDK1307CILP40.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CDK1307CILP40 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CDK1307CILP40 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 40-QFN (6x6) |
|---|---|
| ชุด: | * |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 40-VFQFN Exposed Pad |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CDK1307CILP40 |
| ขยายคำอธิบาย: | Bit Analog to Digital Converter Input 40-QFN (6x6) |
| ลักษณะ: | IC ADC 12/13BIT 65MSPS 40QFN |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CDK1307CILP40
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CDK1307AILP40 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 20MSPS 40QFN | การสอบสวน |
|
CDK1308DILP40 | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 80MSPS 40QFN | การสอบสวน |
|
CDK1307DILP40 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 80MSPS 40QFN | การสอบสวน |
 |
ADS8326IDRBT | Texas Instruments | IC ADC 16BIT SAMPLING 8SON | การสอบสวน |
|
CDK1307BILP40 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 40MSPS 40QFN | การสอบสวน |
|
CDK1308BILP40 | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 40MSPS 40QFN | การสอบสวน |
|
CDK1308CILP40 | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 65MSPS 40QFN | การสอบสวน |
 |
LTC2348ILX-16#PBF | Linear Technology | IC ADC 16BIT 200KSPS 48LQFP | การสอบสวน |
|
CDK1308AILP40 | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 20MSPS 40QFN | การสอบสวน |
 |
LTC2157IUP-12#PBF | Linear Technology | IC ADC DUAL 12BIT 250M 64-QFN | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers