ซื้อ CDCP1803RTHR กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CDCP1803RTHR
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CDCP1803RTHR
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24VQFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12550 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- CDCP1803RTHR.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CDCP1803RTHR เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CDCP1803RTHR ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ชนิด: | Fanout Buffer (Distribution), Divider, Multiplexer |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 24-VQFN Exposed Pad (4x4) |
| ชุด: | - |
| อัตราส่วน - การป้อนข้อมูล: เอาท์พุท: | 1:3 |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| เอาท์พุต: | LVPECL |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวนแผงวงจร: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 2 (1 Year) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CDCP1803RTHR |
| อินพุต: | CML, HSTL, LVCMOS, LVDS, LVTTL, SSTL-2, VML |
| ความถี่ - แม็กซ์: | 800MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Divider, Multiplexer IC 800MHz 24-VFQFN Exposed Pad |
| ที่แตกต่างกัน - การป้อนข้อมูล: เอาท์พุท: | Yes/Yes |
| ลักษณะ: | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24VQFN |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CDCP1803RTHR
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
CDCP1803RGETG4 | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN | การสอบสวน |
|
CDCP1803MRGETEP | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN | การสอบสวน |
|
CDCP1803RTHT | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24VQFN | การสอบสวน |
|
CDCP1803RGER | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN | การสอบสวน |
|
CDCP1803RGERG4 | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN | การสอบสวน |
|
CDCP1803RGET | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers