ซื้อ CDCL1810RGZT กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CDCL1810RGZT
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CDCL1810RGZT
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16503 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- CDCL1810RGZT.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CDCL1810RGZT เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CDCL1810RGZT ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| ชนิด: | Fanout Buffer (Distribution), Divider |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 48-VQFN (7x7) |
| ชุด: | - |
| อัตราส่วน - การป้อนข้อมูล: เอาท์พุท: | 1:10 |
| บรรจุภัณฑ์: | Original-Reel® |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 48-VFQFN Exposed Pad |
| เอาท์พุต: | CML |
| ชื่ออื่น: | 296-21571-6 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวนแผงวงจร: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 18 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CDCL1810RGZT |
| อินพุต: | LVDS |
| ความถี่ - แม็กซ์: | 650MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Divider IC 650MHz 48-VFQFN Exposed Pad |
| ที่แตกต่างกัน - การป้อนข้อมูล: เอาท์พุท: | Yes/Yes |
| ลักษณะ: | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CDCL1810RGZT
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
CDCL1810RGZTG4 | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN | การสอบสวน |
|
CDCL1810ARGZR | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN | การสอบสวน |
|
CDCL1810ARGZT | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN | การสอบสวน |
|
CDCL1810RGZR | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN | การสอบสวน |
|
CDCL1810RGZRG4 | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers