ซื้อ CBTV4010EE,557 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CBTV4010EE,557
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CBTV4010EE,557
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- IC 10BIT 1:4 BUS SWITCH 64-TFBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17648 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- CBTV4010EE,557.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CBTV4010EE,557 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CBTV4010EE,557 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันแหล่ง: | Single Supply |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 2.3 V ~ 2.7 V |
| ชนิด: | Bus Switch |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 64-TFBGA (7x7) |
| ชุด: | CBT |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 64-TFBGA |
| ชื่ออื่น: | 935271264557 CBTV4010EE CBTV4010EE-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 85°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CBTV4010EE,557 |
| วงจรอิสระ: | 1 |
| ขยายคำอธิบาย: | Bus Switch 10 x 1:4 64-TFBGA (7x7) |
| ลักษณะ: | IC 10BIT 1:4 BUS SWITCH 64-TFBGA |
| เอาท์พุทสูง, ต่ำ - ปัจจุบัน: | - |
| วงจรไฟฟ้า: | 10 x 1:4 |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CBTV4010EE,557
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CBTV4010EE,551 | NXP USA Inc. | IC 10BIT 1:4 BUS SWITCH 64-TFBGA | การสอบสวน |
|
CBTV4012EE,557 | NXP USA Inc. | IC MUX/BUS SW 10BIT 64TFBGA | การสอบสวน |
|
CBTV4012EE/G,518 | NXP USA Inc. | IC MUX/BUS SW 10BIT 64-TFBGA | การสอบสวน |
 |
CBTV4020EE/G,118 | NXP USA Inc. | IC BUS SWITCH 20-BIT 72-TFBGA | การสอบสวน |
|
CBTV4012EE,518 | NXP USA Inc. | IC MUX/BUS SW 10BIT 64-TFBGA | การสอบสวน |
|
CBTV4012EE,551 | NXP USA Inc. | IC MUX/BUS SW 10BIT 64-TFBGA | การสอบสวน |
|
CBTV4011EE,557 | NXP USA Inc. | IC 11BIT 1OF4 MUX/DEMUX 64TFBGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers