ซื้อ CBTD16213DL,512 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
CBTD16213DL,512
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- CBTD16213DL,512
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- IC FET BUS EXCH SWCH 56-SSOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17378 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- CBTD16213DL,512.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ CBTD16213DL,512 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา CBTD16213DL,512 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันแหล่ง: | Single Supply |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| ชนิด: | Bus FET Exchange Switch |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 56-SSOP |
| ชุด: | 74CBTD |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 56-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| ชื่ออื่น: | 935270444512 CBTD16213DL CBTD16213DL-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | CBTD16213DL,512 |
| วงจรอิสระ: | 1 |
| ขยายคำอธิบาย: | Bus FET Exchange Switch 12 x 2:2 56-SSOP |
| ลักษณะ: | IC FET BUS EXCH SWCH 56-SSOP |
| เอาท์พุทสูง, ต่ำ - ปัจจุบัน: | - |
| วงจรไฟฟ้า: | 12 x 2:2 |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ CBTD16213DL,512
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CBTD16212DGG,118 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-TSSOP | การสอบสวน |
|
CBTD16213DGG,112 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-TSSOP | การสอบสวน |
 |
CBTD16213DL,518 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-SSOP | การสอบสวน |
|
CBTD16212DL,118 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-SSOP | การสอบสวน |
|
CBTD16212DGG,112 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-TSSOP | การสอบสวน |
|
CBTD16212DL,112 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-SSOP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers