ซื้อ C4BTHBX4300ZAFJ กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
C4BTHBX4300ZAFJ
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- C4BTHBX4300ZAFJ
- ผู้ผลิต:
- KEMET
- ลักษณะ:
- CAP FILM 3UF 5% 600VDC QC TERM
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16453 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- C4BTHBX4300ZAFJ.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ C4BTHBX4300ZAFJ เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา C4BTHBX4300ZAFJ ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า - DC: | 600V |
|---|---|
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า - AC: | 330V |
| ความอดทน: | ±5% |
| การสิ้นสุด: | Quick Connect, Disconnect |
| ขนาด / มิติ: | 1.634" L x 0.787" W (41.50mm x 20.00mm) |
| ชุด: | C4B |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Rectangular Box |
| ชื่ออื่น: | 399-6241 4BTHBX4300ZAFJ |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 19 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | C4BTHBX4300ZAFJ |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 1.004" (25.50mm) |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 1.575" (40.00mm) |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 3µF ±5% Film Capacitor 330V 600V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 4.8 mOhm |
| วัสดุอิเล็กทริก: | Polypropylene (PP), Metallized |
| ลักษณะ: | CAP FILM 3UF 5% 600VDC QC TERM |
| ปริมาตร: | 3µF |
| การประยุกต์ใช้งาน: | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; Snubber |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ C4BTHBX4300ZAFJ
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers