ซื้อ BZ023A564ZAB กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BZ023A564ZAB
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BZ023A564ZAB
- ผู้ผลิต:
- AVX Corporation
- ลักษณะ:
- CAP 560MF -20% +80% 3.6V T/H
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14381 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BZ023A564ZAB.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BZ023A564ZAB เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BZ023A564ZAB ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 3.6V |
|---|---|
| ความอดทน: | -20%, +80% |
| การสิ้นสุด: | Through Hole |
| ขนาด / มิติ: | 1.890" L x 1.181" W (48.00mm x 30.00mm) |
| ชุด: | BestCap® BZ |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | BZ02, 4 Lead |
| ชื่ออื่น: | 478-6273 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -20°C ~ 70°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BZ023A564ZAB |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | 1000 Hrs @ 70°C |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.209" (5.30mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 560mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 3.6V BZ02, 4 Lead 25 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 25 mOhm |
| ลักษณะ: | CAP 560MF -20% +80% 3.6V T/H |
| ปริมาตร: | 560mF |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BZ023A564ZAB
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
BZ023A284ZAB | AVX Corporation | CAP 280MF -20% +80% 3.6V T/H | การสอบสวน |
 |
BZ055B333ZSB | AVX Corporation | CAP 33MF -20% +80% 5.5V SMD | การสอบสวน |
 |
ESHSR-0050C0-002R7 | NessCap Co Ltd | CAP 50F -10% +20% 2.7V T/H | การสอบสวน |
 |
B48621A7105Q018 | EPCOS (TDK) | CAP 100F -10% +30% 42V CHAS MNT | การสอบสวน |
 |
EEC-EP0F303Y | Panasonic Electronic Components | CAP 30MF -20% +80% 3.3V SMD | การสอบสวน |
 |
EDLSD104V5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 100MF 5.5V THROUGH HOLE | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers