ซื้อ BYV34X-600,127 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BYV34X-600,127
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BYV34X-600,127
- ผู้ผลิต:
- WeEn Semiconductors Co., Ltd
- ลักษณะ:
- DIODE ARRAY GP 600V 20A TO220-3
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13753 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BYV34X-600,127.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BYV34X-600,127 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BYV34X-600,127 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ส่ง (Vf) (สูงสุด) @ หาก: | 1.36V @ 10A |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - ดีซี (Reverse VR) ที่ (สูงสุด): | 600V |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | TO-220-3 |
| ความเร็ว: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| ชุด: | - |
| ย้อนกลับเวลาการกู้คืน (TRR): | 60ns |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-220-3 Full Pack, Isolated Tab |
| ชื่ออื่น: | 1740-1173 568-9755-5 568-9755-5-ND 934060589127 BYV34X-600 BYV34X-600,127-ND BYV34X-600-ND BYV34X600127 |
| อุณหภูมิในการทำงาน - Junction: | 150°C (Max) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BYV34X-600,127 |
| ขยายคำอธิบาย: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 600V 20A Through Hole TO-220-3 Full Pack, Isolated Tab |
| ประเภทไดโอด: | Standard |
| การกำหนดค่าไดโอด: | 1 Pair Common Cathode |
| ลักษณะ: | DIODE ARRAY GP 600V 20A TO220-3 |
| ปัจจุบัน - รั่วไหลย้อนกลับ @ Vr: | 50µA @ 600V |
| ปัจจุบัน - เฉลี่ย Rectified (ไอโอ) (ต่อ Diode): | 20A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BYV34X-600,127
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers