ซื้อ BUK9M6R6-30EX กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BUK9M6R6-30EX
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BUK9M6R6-30EX
- ผู้ผลิต:
- Nexperia
- ลักษณะ:
- MOSFET N-CH 30V 70A LFPAK
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16347 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BUK9M6R6-30EX.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BUK9M6R6-30EX เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BUK9M6R6-30EX ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| VGS (TH) (สูงสุด) @ Id: | 2.1V @ 1mA |
|---|---|
| Vgs (สูงสุด): | ±10V |
| เทคโนโลยี: | MOSFET (Metal Oxide) |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | LFPAK33 |
| ชุด: | Automotive, AEC-Q101, TrenchMOS™ |
| RDS บน (สูงสุด) @ Id, Vgs: | 5.3 mOhm @ 20A, 10V |
| พลังงานที่สูญเสีย (สูงสุด): | 75W (Tc) |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SOT-1210, 8-LFPAK33 (5-Lead) |
| ชื่ออื่น: | 1727-2584-2 568-13028-2 568-13028-2-ND 934070075115 BUK9M6R6-30E,115 BUK9M6R6-30EX-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 20 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BUK9M6R6-30EX |
| Input Capacitance (Ciss) (สูงสุด) ที่ Vds: | 2001pF @ 25V |
| ค่าประตู (Qg) (สูงสุด) @ Vgs: | 18nC @ 5V |
| ประเภท FET: | N-Channel |
| คุณสมบัติ FET: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | N-Channel 30V 70A (Tc) 75W (Tc) Surface Mount LFPAK33 |
| แรงดันไฟฟ้าของไดรฟ์ (สูงสุด Rds On, Min Rds On): | 5V |
| ท่อระบายน้ำไปยังแหล่งที่มาของแรงดัน (Vdss): | 30V |
| ลักษณะ: | MOSFET N-CH 30V 70A LFPAK |
| ปัจจุบัน - Drain ต่อเนื่อง (Id) @ 25 องศาเซลเซียส: | 70A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BUK9M6R6-30EX
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers