ซื้อ BUK6C3R3-75C,118 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BUK6C3R3-75C,118
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BUK6C3R3-75C,118
- ผู้ผลิต:
- Nexperia
- ลักษณะ:
- MOSFET N-CH 75V 181A D2PAK
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15869 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BUK6C3R3-75C,118.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BUK6C3R3-75C,118 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BUK6C3R3-75C,118 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| VGS (TH) (สูงสุด) @ Id: | 2.8V @ 1mA |
|---|---|
| Vgs (สูงสุด): | ±16V |
| เทคโนโลยี: | MOSFET (Metal Oxide) |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | D2PAK |
| ชุด: | Automotive, AEC-Q101, TrenchMOS™ |
| RDS บน (สูงสุด) @ Id, Vgs: | 3.4 mOhm @ 90A, 10V |
| พลังงานที่สูญเสีย (สูงสุด): | 300W (Tc) |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-263-7, D²Pak (6 Leads + Tab), TO-263CB |
| ชื่ออื่น: | 1727-7127-2 568-9503-2 568-9503-2-ND 934065132118 BUK6C3R375C118 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 16 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BUK6C3R3-75C,118 |
| Input Capacitance (Ciss) (สูงสุด) ที่ Vds: | 15800pF @ 25V |
| ค่าประตู (Qg) (สูงสุด) @ Vgs: | 253nC @ 10V |
| ประเภท FET: | N-Channel |
| คุณสมบัติ FET: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | N-Channel 75V 181A (Tc) 300W (Tc) Surface Mount D2PAK |
| แรงดันไฟฟ้าของไดรฟ์ (สูงสุด Rds On, Min Rds On): | 10V |
| ท่อระบายน้ำไปยังแหล่งที่มาของแรงดัน (Vdss): | 75V |
| ลักษณะ: | MOSFET N-CH 75V 181A D2PAK |
| ปัจจุบัน - Drain ต่อเนื่อง (Id) @ 25 องศาเซลเซียส: | 181A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BUK6C3R3-75C,118
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers