ซื้อ BUF04701AIPWR กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BUF04701AIPWR
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BUF04701AIPWR
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC AMP BUFF CMOS R-R I/O 14TSSOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17019 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BUF04701AIPWR.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BUF04701AIPWR เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BUF04701AIPWR ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - จ่าย, เดี่ยว / คู่ (±): | 3.5 V ~ 12 V, ±1.75 V ~ 6 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 14-TSSOP |
| อัตราสลูว์: | 10 V/µs |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| ประเภทขาออก: | Rail-to-Rail |
| ชื่ออื่น: | 296-12162-2 BUF04701AIPWRG4 BUF04701AIPWRG4-ND |
| จำนวนแผงวงจร: | 4 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BUF04701AIPWR |
| ลักษณะ: | IC AMP BUFF CMOS R-R I/O 14TSSOP |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | 1.1mA |
| ปัจจุบัน - ออก / ช่องทาง: | 32mA |
| การประยุกต์ใช้งาน: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer |
| -3dB แบนด์วิดธ์: | 8MHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BUF04701AIPWR
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
BUF04701AIDGSR | Texas Instruments | IC AMP BUFF CMOS R-R 10VSSOP | การสอบสวน |
 |
DS3514T+ | Maxim Integrated | IC I2C GAMMA/VCOM BUFF 48-TQFN | การสอบสวน |
 |
EL2250CSZ | Intersil | IC OP AMP DUAL 125MHZ 8-SOIC | การสอบสวน |
 |
MHW8267AN | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 870MHZ 7-CATV | การสอบสวน |
 |
MAX9658AEE+ | Maxim Integrated | IC AMP FILTER VID QUAD 16-QSOP | การสอบสวน |
 |
MAX4032EUT+T | Maxim Integrated | IC VIDEO BUFFER 6DB SOT23-6 | การสอบสวน |
 |
BGO827,112 | NXP USA Inc. | IC AMP OPT RCVR SFO8 | การสอบสวน |
|
MHW8342N | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 870MHZ 7-CATV | การสอบสวน |
 |
BH7602FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC DRIVER VIDEO 3CH SSOP-A20 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers