ซื้อ BU94501AMUV-E2 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BU94501AMUV-E2
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BU94501AMUV-E2
- ผู้ผลิต:
- LAPIS Semiconductor
- ลักษณะ:
- IC DECODER USB AUDIO 40-VQFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13483 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BU94501AMUV-E2.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BU94501AMUV-E2 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BU94501AMUV-E2 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ประปาดิจิตอล: | - |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน, อะนาล็อก: | 3 V ~ 3.6 V |
| ชนิด: | - |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | VQFN040-V6060 |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 40-VFQFN Exposed Pad |
| ชื่ออื่น: | BU94501AMUVE2 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BU94501AMUV-E2 |
| ขยายคำอธิบาย: | IC Audio VQFN040-V6060 |
| ลักษณะ: | IC DECODER USB AUDIO 40-VQFN |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Audio |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BU94501AMUV-E2
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
BU9457KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB HOST AUDIO 64LQFP | การสอบสวน |
 |
BU94502AMUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 40-VQFN | การสอบสวน |
 |
BU94501AKS2-E2 | Rohm Semiconductor | IC USB AUDIO DECODER 52SQFP | การสอบสวน |
 |
STA015$ | STMicroelectronics | IC DECODER AUDIO 2.5 28SO | การสอบสวน |
|
BU9450KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC USB HOST MP3 DECODER VQFP | การสอบสวน |
|
BU94502AKS2-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 52-SQFP | การสอบสวน |
|
BU9458KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB HOST AUDIO 64LQFP | การสอบสวน |
|
BU9451KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB HOST AUDIO 64LQFP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers