ซื้อ BU7625GUW-E2 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BU7625GUW-E2
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BU7625GUW-E2
- ผู้ผลิต:
- LAPIS Semiconductor
- ลักษณะ:
- IC AUDIO VIDEO DRIVER 35VBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14999 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BU7625GUW-E2.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BU7625GUW-E2 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BU7625GUW-E2 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | VBGA035W040 |
| ข้อมูลจำเพาะ: | - |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 35-VFBGA, WLCSP |
| ชื่ออื่น: | BU7625GUWE2 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -20°C ~ 85°C (TA) |
| จำนวนช่อง: | 1 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 9 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BU7625GUW-E2 |
| อินเตอร์เฟซ: | Serial |
| ฟังก์ชัน: | Audio Signal Processor |
| ขยายคำอธิบาย: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel VBGA035W040 |
| ลักษณะ: | IC AUDIO VIDEO DRIVER 35VBGA |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Audio Systems |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BU7625GUW-E2
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
BU7625MUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO VIDEO DRIVER VQFNV5050 | การสอบสวน |
 |
BU7620GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC LSI INTERFACE 35VBGA | การสอบสวน |
|
BU7620MUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO VIDEO DRIVER VQFN | การสอบสวน |
 |
TAS5036BPFCG4 | Texas Instruments | IC 6-CH DIG AUD PWM PROC 80-TQFP | การสอบสวน |
 |
MAX4299EWP+ | Maxim Integrated | IC DVR/STEREO W/MIC/REG 20-SOIC | การสอบสวน |
 |
BD3484FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 32-SSOP | การสอบสวน |
 |
TDA7449L | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUDIO DGTL 20DIP | การสอบสวน |
|
BU76210GU-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO VIDEO DRIVER VBGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog