ซื้อ BU7264F-E2 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BU7264F-E2
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BU7264F-E2
- ผู้ผลิต:
- LAPIS Semiconductor
- ลักษณะ:
- IC OPAMP I/O FULL SWING 14SOIC
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16755 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BU7264F-E2.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BU7264F-E2 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BU7264F-E2 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - จ่าย, เดี่ยว / คู่ (±): | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้าอินพุต - ออฟเซ็ท: | 1mV |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 14-SOP |
| อัตราสลูว์: | 1.1 V/µs |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 14-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
| ประเภทขาออก: | - |
| ชื่ออื่น: | BU7264F-E2TR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวนแผงวงจร: | 4 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 8 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BU7264F-E2 |
| กำไร Bandwidth สินค้า: | 2MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | CMOS Amplifier 4 Circuit 14-SOP |
| ลักษณะ: | IC OPAMP I/O FULL SWING 14SOIC |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | 550µA |
| ปัจจุบัน - ออก / ช่องทาง: | 12mA |
| ปัจจุบัน - อคติการป้อนข้อมูล: | 1pA |
| ประเภทเครื่องขยาย: | CMOS |
| -3dB แบนด์วิดธ์: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BU7264F-E2
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers