ซื้อ BU6574FV-E2 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BU6574FV-E2
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BU6574FV-E2
- ผู้ผลิต:
- LAPIS Semiconductor
- ลักษณะ:
- IC ANALOG FRONT END SSOP20
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14116 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BU6574FV-E2.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BU6574FV-E2 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BU6574FV-E2 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ประปาดิจิตอล: | 3.3V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน, อะนาล็อก: | 3.14 V ~ 3.47 V |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 20-SSOP-B |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ (วัตต์): | 400mW |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| ชื่ออื่น: | BU6574FV-E2-ND BU6574FV-E2TR |
| จำนวนช่อง: | 1 |
| จำนวนบิต: | 16 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 11 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BU6574FV-E2 |
| ขยายคำอธิบาย: | 1 Channel AFE 16 Bit 400mW 20-SSOP-B |
| ลักษณะ: | IC ANALOG FRONT END SSOP20 |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BU6574FV-E2
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
BU6573FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC ANALOG FRONT END SSOP | การสอบสวน |
 |
DS8005-RJX+ | Maxim Integrated | SMART CARD AFE DUAL 28TSSOP | การสอบสวน |
|
BU6577FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC ANALOG FRONT END SSOP | การสอบสวน |
 |
ADS1294IPAGR | Texas Instruments | IC AFE 24BIT 32KSPS 4CH 64TQFP | การสอบสวน |
|
VSP5000PMG6 | Texas Instruments | IC CCD SIGNAL FRONT END 64-LQFP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers