ซื้อ BU64241GWZ-E2 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BU64241GWZ-E2
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BU64241GWZ-E2
- ผู้ผลิต:
- LAPIS Semiconductor
- ลักษณะ:
- IC VCM DRIVER CONST-CURR 30UCSP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17225 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BU64241GWZ-E2.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BU64241GWZ-E2 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BU64241GWZ-E2 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 2.3 V ~ 4.8 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 6-UCSP30L1 (1.3x0.9) |
| ข้อมูลจำเพาะ: | - |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 6-XFBGA, CSPBGA |
| ชื่ออื่น: | BU64241GWZ-E2TR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -25°C ~ 85°C (TA) |
| จำนวนช่อง: | 1 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BU64241GWZ-E2 |
| อินเตอร์เฟซ: | Serial |
| ฟังก์ชัน: | Line Driver |
| ขยายคำอธิบาย: | Audio Line Driver 1 Channel 6-UCSP30L1 (1.3x0.9) |
| ลักษณะ: | IC VCM DRIVER CONST-CURR 30UCSP |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Pre-Amplifier |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BU64241GWZ-E2
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
BD37533FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 28-SSOP | การสอบสวน |
 |
TEF6894H/V3,518 | NXP USA Inc. | IC RADIO SIGNAL PROC 44-QFP | การสอบสวน |
 |
TDA7430TR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUDIO DGTL 44-TQFP | การสอบสวน |
 |
SA571DR2G | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers