ซื้อ BU1850MUV-E2 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BU1850MUV-E2
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BU1850MUV-E2
- ผู้ผลิต:
- LAPIS Semiconductor
- ลักษณะ:
- IC I/O EXPANDER IAC 8B 16VQFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14061 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BU1850MUV-E2.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BU1850MUV-E2 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BU1850MUV-E2 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | VQFN016V3030 |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| ประเภทขาออก: | Open Drain |
| ชื่ออื่น: | BU1850MUV-E2TR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -30°C ~ 85°C |
| จำนวน I / O: | 8 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 11 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BU1850MUV-E2 |
| เอาท์พุทขัดจังหวะ: | Yes |
| อินเตอร์เฟซ: | I²C |
| คุณลักษณะเด่น: | POR |
| ขยายคำอธิบาย: | I/O Expander 8 I²C VQFN016V3030 |
| ลักษณะ: | IC I/O EXPANDER IAC 8B 16VQFN |
| กระแส - เอาท์พุทแหล่งที่มา / อ่าง: | - |
| ความถี่นาฬิกา: | 400kHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BU1850MUV-E2
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9536DGKR | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 4B 8VSSOP | การสอบสวน |
 |
BU1852GXW-E2 | Rohm Semiconductor | IC GPIO KEY ENCODER 8X12 35-UBGA | การสอบสวน |
 |
MCP23S08-E/SS | Microchip Technology | IC I/O EXPANDER SPI 8B 20SSOP | การสอบสวน |
 |
CP82C55AZ | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 40DIP | การสอบสวน |
 |
IMS82C55AZ | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44PLCC | การสอบสวน |
|
BU1852GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC EXPANDER GPIO 35VBGA | การสอบสวน |
|
BU1851GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC GPIO KEY ENCODER 8X8 35-VBGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog