ซื้อ BU08RA16 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BU08RA16
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BU08RA16
- ผู้ผลิต:
- Taiyo Yuden
- ลักษณะ:
- CMC 3A 2LN 1.2 KOHM TH
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14374 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.BU08RA16.pdf2.BU08RA16.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BU08RA16 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BU08RA16 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า - DC: | 50V |
|---|---|
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า - AC: | - |
| ขนาด / มิติ: | 0.433" Dia x 0.276" W (11.00mm x 7.00mm) |
| ชุด: | BU |
| ความนิยม: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Vertical, No Base, 4 PC Pin |
| ชื่ออื่น: | LR BU08RA 16 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -25°C ~ 105°C |
| จำนวนสาย: | 2 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BU08RA16 |
| ความเหนี่ยวนำความถี่: | - |
| ความต้านทาน @ ความถี่: | 1.2 kOhm @ 200MHz |
| ความสูง (สูงสุด): | 0.433" (11.00mm) |
| ประเภทตัวกรอง: | Signal Line |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.2 kOhm @ 200MHz 3A DCR 11 mOhm |
| ลักษณะ: | CMC 3A 2LN 1.2 KOHM TH |
| ความต้านทานกระแสไฟตรง (DCR) (สูงสุด): | 11 mOhm |
| บัตรหนา (mm): | 3A |
| ได้รับการอนุมัติ: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BU08RA16
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers