ซื้อ BSP76 E6327 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BSP76 E6327
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BSP76 E6327
- ลักษณะ:
- MOSFET 42V 1.4A N-CHAN SOT223
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15780 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BSP76 E6327.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BSP76 E6327 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BSP76 E6327 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน (Vcc / Vdd): | Not Required |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - โหลด: | 42V (Max) |
| ประเภทสวิทช์: | General Purpose |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | PG-SOT223-4 |
| ชุด: | HITFET® |
| Rds On (Typ): | 150 mOhm |
| อัตราส่วน - การป้อนข้อมูล: เอาท์พุท: | 1:1 |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-261-4, TO-261AA |
| ประเภทขาออก: | N-Channel |
| การกำหนดค่าเอาท์พุท: | Low Side |
| ชื่ออื่น: | BSP76-E6327 BSP76-E6327INTR BSP76-E6327INTR-ND BSP76E6327INTR BSP76E6327NT BSP76E6327NTINTR BSP76E6327NTINTR-ND BSP76E6327T BSP76E6327T-ND BSP76E6327TINTR BSP76E6327TINTR-ND BSP76E6327XT SP000011146 SP000292889 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| จำนวนขาออก: | 1 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BSP76 E6327 |
| อินเตอร์เฟซ: | On/Off |
| ประเภทขาเข้า: | Non-Inverting |
| คุณลักษณะเด่น: | Auto Restart |
| การป้องกันความผิดพลาด: | Current Limiting (Fixed), Over Temperature, Over Voltage |
| ลักษณะ: | MOSFET 42V 1.4A N-CHAN SOT223 |
| ปัจจุบัน - เอาท์พุท (สูงสุด): | 1.4A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BSP76 E6327
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers