ซื้อ BSM100GB170DN2HOSA1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BSM100GB170DN2HOSA1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BSM100GB170DN2HOSA1
- ลักษณะ:
- MODULE IGBT 1700V
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18008 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BSM100GB170DN2HOSA1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BSM100GB170DN2HOSA1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BSM100GB170DN2HOSA1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 1700V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 3.9V @ 15V, 100A |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | Module |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 1000W |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Module |
| ชื่ออื่น: | SP000092012 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 150°C (TJ) |
| กทช Thermistor: | No |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BSM100GB170DN2HOSA1 |
| การป้อนข้อมูลการประจุกระแสไฟ (Cies) @ VCE: | 16nF @ 25V |
| อินพุต: | Standard |
| ประเภท IGBT: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT Module Half Bridge 1700V 145A 1000W Chassis Mount Module |
| ลักษณะ: | MODULE IGBT 1700V |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 1mA |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 145A |
| องค์ประกอบ: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BSM100GB170DN2HOSA1
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT100TA120TPG | Microsemi Corporation | MOD IGBT 1200V 140A SP6-P | การสอบสวน |
 |
APT75GT120JRDQ3 | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 97A 480W SOT227 | การสอบสวน |
 |
IRG7T150CL12B | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 150A POWIR 62 | การสอบสวน |
|
APTGT50H60T1G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP1 | การสอบสวน |
 |
CM300DU-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 300A U SER | การสอบสวน |
|
APTGT100TL170G | Microsemi Corporation | PWR MOD IGBT 3LEVEL INVERTER SP6 | การสอบสวน |
 |
APT100GT60JRDQ4 | Microsemi Corporation | IGBT 600V 148A 500W SOT227 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers