ซื้อ BS1-IC กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BS1-IC
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BS1-IC
- ผู้ผลิต:
- Parallax, Inc.
- ลักษณะ:
- BASIC STAMP I MODULE
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ไม่สามารถใช้งานได้ / ไม่สามารถใช้งานได้
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12550 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BS1-IC.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BS1-IC เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BS1-IC ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ความเร็ว: | 4MHz |
|---|---|
| ขนาด / มิติ: | 1.4" x 0.6" (35.6mm x 15.2mm) |
| ชุด: | BASIC Stamp® |
| RAM ขนาด: | 16B |
| ชื่ออื่น: | BS1IC STAMP1 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 70°C |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| โมดูล / ประเภทของคณะกรรมการ: | MCU Core |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 3 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BS1-IC |
| flash ขนาด: | 256B EEPROM |
| ขยายคำอธิบาย: | BASIC Stamp® Embedded Module PIC16C56A 4MHz 16B 256B EEPROM |
| ลักษณะ: | BASIC STAMP I MODULE |
| หน่วยประมวลผลหลัก: | PIC16C56A |
| ประเภทตัวเชื่อมต่อ: | - |
| ร่วมประมวลผล: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BS1-IC
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
SOMOMAPL138-10-1602AHCR | Logic | SYSTEM ON MODULE LV OMAPL138 | การสอบสวน |
 |
DC-ME-Y401-JT | Digi International | MOD ME 9210 8MB SDRAM 2MB FLASH | การสอบสวน |
 |
20-101-1320 | Digi International | MODULE MINICORE RCM6750 | การสอบสวน |
 |
101-0520 | Digi International | MODULE RABBITCORE RCM3200 | การสอบสวน |
 |
TE0722-02I | Trenz Electronic GmbH | SOM ZYNQ SOFT PROPELLER 40DIP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers