ซื้อ BPS255IEC กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BPS255IEC
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BPS255IEC
- ผู้ผลิต:
- Bussmann (Eaton)
- ลักษณะ:
- REPLACEMENT MODULE SPARKGAP 255V
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12658 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BPS255IEC.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BPS255IEC เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BPS255IEC ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - DC Spark กว่า (Nom): | 230V |
|---|---|
| ชุด: | BPS |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Module |
| จำนวนแกน: | 4 |
| ประเภทการติดตั้ง: | DIN Rail |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 8 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BPS255IEC |
| กระแสไฟฟ้าแรงดัน (8 / 20μs): | - |
| ล้มเหลวสั้น: | No |
| ขยายคำอธิบาย: | Gas Discharge Tube 4 Pole DIN Rail |
| ลักษณะ: | REPLACEMENT MODULE SPARKGAP 255V |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BPS255IEC
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
GTCA35-421M-R05 | Littelfuse Inc. | GDT 420V 20% 5KA THROUGH HOLE | การสอบสวน |
 |
2095-450-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 4500V 20% 5KA THROUGH HOLE | การสอบสวน |
 |
GTCS25-351M-R02 | Littelfuse Inc. | GDT 350V 20% 2.5KA SURFACE MOUNT | การสอบสวน |
 |
BPS255WE | Eaton | REPLACEMENT MODULE SPARKGAP 255V | การสอบสวน |
 |
SL1024A150C | Littelfuse Inc. | GDT 150V 10KA | การสอบสวน |
 |
2036-47-B2LF | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 10KA THROUGH HOLE | การสอบสวน |
|
BSPS2255TT | Eaton | COMBND LIGHTNNG CURRENT & SURGE | การสอบสวน |
 |
2026-40-C2LF | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 20KA THROUGH HOLE | การสอบสวน |
 |
9400320000 | Weidmuller | GDT 230V DIN RAIL | การสอบสวน |
 |
SL1021B400RF | Littelfuse Inc. | GDT 400V 20KA T/H FAIL SHORT | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers