ซื้อ BLS6G2735L-30,112 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BLS6G2735L-30,112
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BLS6G2735L-30,112
- ผู้ผลิต:
- Ampleon
- ลักษณะ:
- RF FET LDMOS 60V 13DB SOT1135A
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17770 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BLS6G2735L-30,112.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BLS6G2735L-30,112 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BLS6G2735L-30,112 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - การทดสอบ: | 32V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 60V |
| ประเภททรานซิสเตอร์: | LDMOS |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | CDFM2 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - เอาท์พุท: | 30W |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SOT-1135A |
| ชื่ออื่น: | 568-9931-5 934065971112 BLS6G2735L-30,112-ND BLS6G2735L-30112 BLS6G2735L30112 |
| เสียงรบกวนเต็มตัว: | - |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 13 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BLS6G2735L-30,112 |
| ได้รับ: | 13dB |
| ความถี่: | 3.1GHz ~ 3.5GHz |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Mosfet LDMOS 32V 50mA 3.1GHz ~ 3.5GHz 13dB 30W CDFM2 |
| ลักษณะ: | RF FET LDMOS 60V 13DB SOT1135A |
| พิกัดกระแส: | - |
| ปัจจุบัน - การทดสอบ: | 50mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BLS6G2735L-30,112
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
BLS6G2731S-130,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 12DB SOT9221 | การสอบสวน |
 |
BLS6G2735LS-30,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 13DB SOT1135B | การสอบสวน |
 |
BLS6G2731P-200,117 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 32V SOM038 | การสอบสวน |
 |
BLS6G2731-120,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 13.5DB SOT502A | การสอบสวน |
 |
BLS6G2731S-120,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 13.5DB SOT502B | การสอบสวน |
 |
BLS6G2731-6G,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 15DB SOT975C | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers