ซื้อ BLA1011S-200R,112 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BLA1011S-200R,112
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BLA1011S-200R,112
- ผู้ผลิต:
- Ampleon
- ลักษณะ:
- RF FET LDMOS 75V 13DB SOT502B
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15650 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BLA1011S-200R,112.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BLA1011S-200R,112 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BLA1011S-200R,112 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - การทดสอบ: | 36V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 75V |
| ประเภททรานซิสเตอร์: | LDMOS |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | SOT502B |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - เอาท์พุท: | 200W |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SOT-502B |
| ชื่ออื่น: | 568-7542 934063386112 BLA1011S-200R,112-ND |
| เสียงรบกวนเต็มตัว: | - |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BLA1011S-200R,112 |
| ได้รับ: | 13dB |
| ความถี่: | 1.03GHz ~ 1.09GHz |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Mosfet LDMOS 36V 150mA 1.03GHz ~ 1.09GHz 13dB 200W SOT502B |
| ลักษณะ: | RF FET LDMOS 75V 13DB SOT502B |
| พิกัดกระแส: | - |
| ปัจจุบัน - การทดสอบ: | 150mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BLA1011S-200R,112
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
BLA1011-300,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT957A | การสอบสวน |
 |
BLA1011-2,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 75V 16DB SOT538A | การสอบสวน |
 |
BLA1011-200R,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 75V 13DB SOT502A | การสอบสวน |
 |
BLA1011S-200,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 75V 13DB SOT502B | การสอบสวน |
|
BLA1011-200,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 75V 13DB SOT502A | การสอบสวน |
 |
BLA1011-10,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 75V 15DB SOT467C | การสอบสวน |
 |
BLS7G2933S-150,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 13.5DB SOT9221 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers