ซื้อ BGR405H6327XTSA1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BGR405H6327XTSA1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BGR405H6327XTSA1
- ลักษณะ:
- TRANS RF NPN 5V 12MA SOT343
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16901 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BGR405H6327XTSA1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BGR405H6327XTSA1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BGR405H6327XTSA1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 5V |
|---|---|
| ประเภททรานซิสเตอร์: | NPN |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | PG-SOT343-4 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 50mW |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SC-82A, SOT-343 |
| ชื่ออื่น: | BGR 405 H6327 BGR 405 H6327-ND SP000750466 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| เสียงรบกวนรูป (เดซิเบล Typ @ F): | 1dB ~ 1.6dB @ 400MHz ~ 1.8GHz |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BGR405H6327XTSA1 |
| ได้รับ: | - |
| ความถี่ - การเปลี่ยน: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Transistor NPN 5V 12mA 50mW Surface Mount PG-SOT343-4 |
| ลักษณะ: | TRANS RF NPN 5V 12MA SOT343 |
| DC กำไรปัจจุบัน (HFE) (ต่ำสุด) @ IC, VCE: | - |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 12mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BGR405H6327XTSA1
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
BFP182WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 12V SOT343 | การสอบสวน |
|
BFP540E6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 4.5V SOT-343 | การสอบสวน |
 |
KSC2757OMTF | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 15V 50MA SOT-23 | การสอบสวน |
 |
BFQ18A,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 18V 150MA SOT89 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers