ซื้อ BFR843EL3E6327XTSA1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BFR843EL3E6327XTSA1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BFR843EL3E6327XTSA1
- ลักษณะ:
- TRANSISTOR NPN TSLP-3
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18621 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BFR843EL3E6327XTSA1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BFR843EL3E6327XTSA1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BFR843EL3E6327XTSA1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 2.6V |
|---|---|
| ประเภททรานซิสเตอร์: | NPN |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | TSLP-3-10 |
| ชุด: | * |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 125mW |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 3-XFDFN |
| ชื่ออื่น: | BFR843EL3E6327XTSA1-ND BFR843EL3E6327XTSA1TR SP001062610 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 150°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BFR843EL3E6327XTSA1 |
| ได้รับ: | 25.5dB |
| ความถี่ - การเปลี่ยน: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Transistor NPN 2.6V 55mA 125mW Surface Mount TSLP-3-10 |
| ลักษณะ: | TRANSISTOR NPN TSLP-3 |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 55mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BFR843EL3E6327XTSA1
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR840L3RHESDE6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF BIPO NPN 35MA TSLP-3 | การสอบสวน |
 |
NE851M03-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ SOT-363 | การสอบสวน |
 |
BFR 181W E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-323 | การสอบสวน |
 |
2SC4618TLN | Rohm Semiconductor | TRANS RF NPN 25V 50MA SOT-416 | การสอบสวน |
 |
BFQ540,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 12V 9GHZ SOT89 | การสอบสวน |
 |
MRF553 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 500MA POWERMACRO | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers