ซื้อ BFR360FH6765XTSA1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BFR360FH6765XTSA1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BFR360FH6765XTSA1
- ลักษณะ:
- TRANS RF NPN 6V 35MA TSFP-3
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14506 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BFR360FH6765XTSA1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BFR360FH6765XTSA1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BFR360FH6765XTSA1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 9V |
|---|---|
| ประเภททรานซิสเตอร์: | NPN |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | PG-TSFP-3 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 210mW |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SOT-723 |
| ชื่ออื่น: | BFR 360F H6765 BFR 360F H6765-ND SP000750442 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 150°C (TJ) |
| เสียงรบกวนรูป (เดซิเบล Typ @ F): | 1dB @ 1.8GHz |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 4 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BFR360FH6765XTSA1 |
| ได้รับ: | 15.5dB |
| ความถี่ - การเปลี่ยน: | 14GHz |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Transistor NPN 9V 35mA 14GHz 210mW Surface Mount PG-TSFP-3 |
| ลักษณะ: | TRANS RF NPN 6V 35MA TSFP-3 |
| DC กำไรปัจจุบัน (HFE) (ต่ำสุด) @ IC, VCE: | 90 @ 15mA, 3V |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 35mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BFR360FH6765XTSA1
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
NE67839-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | การสอบสวน |
 |
BFP 181 E7764 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 12V SOT-143 | การสอบสวน |
 |
BFR360FH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 6V 35MA TSFP-3 | การสอบสวน |
 |
2307 | Microsemi Corporation | TRANS BIPO 20V 7W 55BT | การสอบสวน |
 |
MAPR-000912-500S00 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS NPN 500W 960MHZ-1215MHZ | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers