ซื้อ BFQ591,115 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BFQ591,115
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BFQ591,115
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- TRANS NPN 15V 7GHZ SOT89
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14000 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BFQ591,115.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BFQ591,115 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BFQ591,115 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 15V |
|---|---|
| ประเภททรานซิสเตอร์: | NPN |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | SOT-89-3 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 2.25W |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-243AA |
| ชื่ออื่น: | 568-6201-2 934056947115 BFQ591 T/R BFQ591 T/R-ND BFQ591,115-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 175°C (TJ) |
| เสียงรบกวนรูป (เดซิเบล Typ @ F): | - |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BFQ591,115 |
| ได้รับ: | - |
| ความถี่ - การเปลี่ยน: | 7GHz |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Transistor NPN 15V 200mA 7GHz 2.25W Surface Mount SOT-89-3 |
| ลักษณะ: | TRANS NPN 15V 7GHZ SOT89 |
| DC กำไรปัจจุบัน (HFE) (ต่ำสุด) @ IC, VCE: | 60 @ 70mA, 8V |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BFQ591,115
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
JTDB25 | Microsemi Corporation | TRANSISTOR BIPO 55AW-1 | การสอบสวน |
|
2N2857UB | Microsemi Corporation | TRANS NPN 15V 0.04A | การสอบสวน |
 |
FMMT5179TA | Diodes Incorporated | TRANS RF NPN 12V 50MA SOT23-3 | การสอบสวน |
 |
2SC5086-Y,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 12V 1MHZ SSM | การสอบสวน |
 |
15GN01MA-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO 50MA 8V MCP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers