ซื้อ BFQ 19S E6327 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BFQ 19S E6327
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BFQ 19S E6327
- ลักษณะ:
- TRANSISTOR RF NPN 15V SOT-89
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15668 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BFQ 19S E6327.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BFQ 19S E6327 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BFQ 19S E6327 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 15V |
|---|---|
| ประเภททรานซิสเตอร์: | NPN |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | PG-SOT89 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 1W |
| บรรจุภัณฑ์: | Original-Reel® |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-243AA |
| ชื่ออื่น: | BFQ 19S E6327DKR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 150°C (TJ) |
| เสียงรบกวนรูป (เดซิเบล Typ @ F): | 1.8dB ~ 3dB @ 900MHz ~ 1.8Ghz |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BFQ 19S E6327 |
| ได้รับ: | 7dB ~ 11.5dB |
| ความถี่ - การเปลี่ยน: | 5.5GHz |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Transistor NPN 15V 210mA 5.5GHz 1W Surface Mount PG-SOT89 |
| ลักษณะ: | TRANSISTOR RF NPN 15V SOT-89 |
| DC กำไรปัจจุบัน (HFE) (ต่ำสุด) @ IC, VCE: | 70 @ 70mA, 8V |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 210mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BFQ 19S E6327
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
BFQ790H6327XTSA1 | Infineon Technologies | RF BIP TRANSISTORS | การสอบสวน |
 |
2SC5415AE-TD-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO HI FREQ PCP | การสอบสวน |
 |
BFU550XAR | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 50MA SOT-143B | การสอบสวน |
 |
TCS1200 | Microsemi Corporation | TRANSISTOR BIPO 55TU-1 | การสอบสวน |
 |
2SC5085-Y(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANSISTOR NPN MM USM | การสอบสวน |
 |
BFQ19SH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 15V SOT-89 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers