ซื้อ BFG94,115 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
BFG94,115
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- BFG94,115
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- TRANS NPN 10V 60MA SOT223
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13769 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- BFG94,115.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ BFG94,115 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา BFG94,115 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 12V |
|---|---|
| ประเภททรานซิสเตอร์: | NPN |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | SOT-223 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 700mW |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-261-4, TO-261AA |
| ชื่ออื่น: | 934002270115 BFG94 T/R BFG94 T/R-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 175°C (TJ) |
| เสียงรบกวนรูป (เดซิเบล Typ @ F): | 2.7dB ~ 3dB @ 500MHz ~ 1GHz |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | BFG94,115 |
| ได้รับ: | - |
| ความถี่ - การเปลี่ยน: | 6GHz |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Transistor NPN 12V 60mA 6GHz 700mW Surface Mount SOT-223 |
| ลักษณะ: | TRANS NPN 10V 60MA SOT223 |
| DC กำไรปัจจุบัน (HFE) (ต่ำสุด) @ IC, VCE: | 45 @ 30mA, 5V |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 60mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ BFG94,115
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MCH4015-TL-H | ON Semiconductor | TRANS NPN 12V 100MA MCPH4 | การสอบสวน |
 |
BFU520WX | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT-323 | การสอบสวน |
 |
LPT16ED | Skyworks Solutions Inc. | TRANSISTOR NPN BIPOLAR SIGE | การสอบสวน |
 |
1214-110M | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 270W 8A 55KT1 | การสอบสวน |
 |
NE68030-T1 | CEL | TRANS NPN 2GHZ SOT-323 | การสอบสวน |
|
1004MP | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 7W 300MA 55FW1 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers